M200 VER:1 CODE:LI19 M200 VER:1 超低功耗 MIPS 双核嵌入式处理器 / 核心板，主打可穿戴、IoT、智能家居、低功耗多媒体终端
产品分类：工业级母板
1、架构：MIPS XBurst 双核（高性能 + 低功耗）
2、工艺：28nm，功耗低至 0.07mW/MHz
3、封装：超小 7.7×8.9×0.76mm（BGA）
4、核心板尺寸（Newton2）：15×30mm（硬币大小）
产品分类：工业级母板
1、架构：MIPS XBurst 双核（高性能 + 低功耗）
2、工艺：28nm，功耗低至 0.07mW/MHz
3、封装：超小 7.7×8.9×0.76mm（BGA）
4、核心板尺寸（Newton2）：15×30mm（硬币大小）
